車規(guī)功率模塊的基板材料主要有陶瓷絕緣基板和金屬散熱基板兩大類，它們在模塊中分別承擔(dān)著電學(xué)絕緣和機(jī)械支撐/高效散熱的關(guān)鍵角色。下面這個(gè)表格匯總了當(dāng)前主流的基板材料及其核心特點(diǎn)，方便你快速了解：

陶瓷絕緣基板詳解

陶瓷基板通過在陶瓷上鍵合銅或鋁層，實(shí)現(xiàn)了電氣絕緣和高效導(dǎo)熱的關(guān)鍵功能。其核心制造工藝主要有兩種：

• DBC（直接覆銅）：在陶瓷基板上直接鍵合銅板形成電路。氧化鋁DBC成本效益好，氮化鋁DBC則提供了更高的導(dǎo)熱性，適用于需要更好散熱能力的場景。

• AMB（活性金屬釬焊）：使用活性金屬釬料進(jìn)行接合，比DBC可靠性更高。它尤其適合與高性能的氮化硅陶瓷搭配。氮化硅-AMB基板因其出色的抗熱沖擊能力、高可靠性和優(yōu)異的散熱性能，已成為高級電動汽車驅(qū)動逆變器的首選材料。

•  金屬散熱基板與其他選擇

金屬散熱基板位于陶瓷基板下方，主要作用是快速將熱量傳遞到外部散熱器，并緩解因材料熱膨脹系數(shù)不同產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。

• 銅是主流選擇，導(dǎo)熱性能最好，但重量大且熱膨脹系數(shù)與陶瓷差異較大。

• 鋁碳化硅能很好地平衡導(dǎo)熱、熱膨脹系數(shù)匹配（與陶瓷接近）和輕量化需求，在車載牽引等注重可靠性與減重的場景中被廣泛采用。

• 鉬/鎢熱膨脹系數(shù)與陶瓷匹配極佳，但密度大、成本高，多用于特殊高可靠領(lǐng)域。

此外，IMS（絕緣金屬基板） 也是一種常見結(jié)構(gòu)，它像三明治一樣由金屬基板、絕緣層和電路銅箔組成，同時(shí)提供散熱和絕緣功能，常見于中高功率模塊，如車用充電器。

?? 如何選擇適合的基板材料

在實(shí)際項(xiàng)目中，你可以參考以下幾點(diǎn)進(jìn)行選型：

• 追求綜合性能與可靠性：特別是在高端電動汽車的驅(qū)動逆變器中，氮化硅-AMB基板是目前的首選，因?yàn)樗芡昝缿?yīng)對頻繁的功率循環(huán)和高溫環(huán)境。

• 平衡成本與性能：若對導(dǎo)熱要求不是極端苛刻，氧化鋁-DBC基板憑借其出色的性價(jià)比，在工業(yè)、家電等領(lǐng)域仍是主流選擇。

• 關(guān)注散熱與結(jié)構(gòu)：當(dāng)模塊需要直接液冷時(shí)，銅質(zhì)針式散熱基板因其極高的散熱效率成為不二之選。若需同時(shí)控制熱應(yīng)力和重量，鋁碳化硅平底散熱基板則表現(xiàn)更優(yōu)。

希望以上信息能幫助你全面了解車規(guī)功率模塊的基板材料。

車規(guī)功率模塊基板清洗-合明科技錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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